2025未来汽车先行者大会近日在深圳举办，欧冶半导体CEO、联合创始人高峰作《“Everything+AI”打造全车智能芯片底座》主题分享。
欧冶半导体自2021年成立以来，通过聚焦汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案，在业内崭露头角。
他指出，汽车智能化的本质是信息革命在汽车领域的延伸。汽车从机械产品属性，转变为应用大量IT、AI技术，标志就是有一个更加统一的计算底座，以及一个统一的硬件平台，趋势是出现新的中央+区域的E/E架构。
“以前的汽车不是没有智能化，只是其智能化是碎片化的。”高峰举例说，汽车有非常多的ECU（行车电脑），豪华车可能有100个ECU，每一个智能化的功能和体验都需要单独的硬件来实现，非常像智能手机出现之前，想获得一个新的体验、新的功能，都需要买一个新的、独立的消费电子产品：看时间，需要买电子表；导航，要单独买一个GPS；听音乐，需要买MP3……智能手机的出现，将所有这些消费电子全部集中到了一个统一的智能手机上，所有的硬件都变成了一个个APP。
正如智能手机提供了一个统一的硬件平台，计算资源和硬件资源都是共享的，每个体验以及每个功能都被“软件化”了。类似的，汽车智能化如果达到这个程度，才能说它真正实现了智能化，而不是像以前靠叠加一个个ECU。
高峰说，通过中央计算单元、区域计算单元以及端侧的执行器、传感器、可扩展的外设以及带AI计算功能的端侧智能化部件，和高效的网络，将其组成一个计算平台，在这个平台上，就有可能产生汽车真正的OS，实现软件和硬件的解耦，实现功能的软件化。
他谈到，一辆车上，可以有非常多的智能化应用，也可以有非常多的智能化芯片。很多功能其实已经变成了行业潮流、受到消费者欢迎。比如，最近上市的尊界S800，搭载了智能化大灯，其实一开始是在问界M9作为选装品存在的。3万元的选装价格并不便宜，但它的选装率超过了85%。到尊界S800，它就直接变成了标配。
电子外后视镜在享界上选装率超过40%，阿维塔上超过35%，这一系列智能化的功能与传统汽车部件结合之后，让消费者对汽车产生了新的购买兴趣，愿意为之买单。
“最近大家都在谈，如何避免行业价格内卷，我认为方法是通过差异化创新。”高峰说，消费者不是只愿意看价格，为低价产品买单，而是看从业者是否能真正创造出喜欢的功能以及愿意买单的特性，这是创新的意义所在。
目前，欧冶产品围绕智能计算、智能通信两个方向做技术深耕，通过关键技术点的组合，形成系列化的芯片。比如龙泉系列，围绕智能计算，算力由低到高，入门级产品更多会用在端侧的智能部件，高算力产品会解决类似经济型辅助驾驶的解决方案，等等。
除了芯片本身，欧冶在智能中间件方面也提供了相当多的成熟工具/成熟函数/成熟算法可供开发者选择，并积累了大量专利，包括AI的自动标定、高精度ADB识别。
高峰提到，以前的车灯要实现有效遮蔽，只能做到50m左右的距离，识别2m左右的物体，做2m左右的遮蔽。但现在要做人脸级的识别，首先光源的精度要非常高，比如华为用的是百万级的DLP大灯。随着万级像素HD大灯光源价格的下探，未来中档级价格带的很多汽车都可以做这样的适配。
光源部分之外，计算精度部分，目前欧冶通过算法的优化，比如8×8个像素点，就可以有效对人脸进行识别。这个范围内用300万的摄像头，在60m之外，可以对人脸进行精准判断和识别。
高峰说，智能车灯要做非常精准的光照，对于道路上所有的环境，包括人/物体/车辆，都要做出及时反应，这依赖于非常高效的芯片，配合上特定的一些算法，包括实时畸变的校正及融合。这一系列的努力，有望能够让智能车灯从类似尊界S800这样的高端车型，下放到更多更广泛的车型上。
对很多主机厂而言，其实可以用一个平台，做“平台化”，就可以符合这里面的高端车型、中端车型和低端车型，能够给主机厂带来非常多的价值。
最后，针对汽车SoC芯片未来的发展趋势，高峰认为，尽管汽车SoC芯片未来还有诸多不确定性，但确定的是，未来汽车的计算架构更像是数据中心架构，很难用单一一颗SoC就能解决汽车智能化的所有需求。未来，SoC芯片将超越MCU在汽车里占据更大的价值体量，并拥有越来越强的感知能力、高效的AI计算能力。
南方+记者 郜小平
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